製品紹介


半自動回収装置


  疎水面のみ対応


半自動回収装置 SC-2000 半自動回収装置 SC-2000/SC-3000

パソコンと接続して多彩な回収パターンを作成し、シリコンウェーハの表面や側面(ベベル部)から微量金属汚染を回収(サンプリング)します。
疎水状態のウェーハであることが、サンプリングできる条件です。
機械による作業なので、操作者の熟練を必要とせず、誰でも手軽にサンプリングできます。

 
半自動回収装置 SC-7000 半自動回収装置 SC-7000

2本の薬液ボトルとバブリング機構、バブリングガスをウェーハ表面に照射するノズルを備え、シリコンウェーハの表面数ミクロンを部分的かつ制御が容易な状態でバルクエッチングする機能を持ちます。 従来通りの微量金属汚染回収も可能です。


  疎水面と親水面に両対応


半自動回収装置 SC-8000 半自動回収装置 SC-8000/SC-9000

SC-2000/SC-3000では不可能だった、親水状態のウェーハからも汚染を回収できる機能を追加しました。シリコン以外の材質のウェーハや、バルクエッチング等で表面が荒れてしまったウェーハに対してもサンプリングが可能です。 従来通りの疎水面サンプリングも可能です。

 
半自動回収装置 SC-8001 半自動回収装置 SC-8001

SC-8000の機能に加え、親水状態のウェーハのベベル部からも汚染を回収できる機能を追加しました。シリコン以外の材質のウェーハや、バルクエッチング等で表面が荒れてしまったウェーハに対してもサンプリングが可能です。 従来通りの疎水面サンプリングも可能です。



全自動回収装置

自動回収装置 NAC-300 全自動回収装置 NACシリーズ

キャリアケースに入った状態のシリコンウェーハに対して、気相分解→汚染回収→回収したサンプルの稀釈までの作業を全自動で実施します。 多数のウェーハからサンプルを取り、分析する用途に威力を発揮します。



バルクエッチング装置

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バルクエッチング装置 BEM-300

オゾンとHFを使用してシリコンウェーハのバルクエッチングを実施します。

ガスによるエッチングで平坦度を保ったままのエッチングが可能で、シリコン残渣もほとんど残りません。

» BEM-300の詳細をみる


その他製品

クリーンドラフト NCD-1200 クリーンドラフト NCDシリーズ

前面扉が二重構造になっており、扉を閉めた時、作業空間を陰圧にして使用していても装置外部の汚れた空気をシャットアウトします。 半自動回収装置SCシリーズの運用に最も適した空間をご提供します。

 
VPD  BOX 気相分解用 VPDBOX

フッ酸液の自然気化を使用して、シリコンウェーハ上の酸化膜・窒化膜を気相分解し、ウェーハ表面を疎水状態にする装置です。

 
ピンセット製品 ピンセット

半自動回収装置で使用する保持具やバイアルを掴むために設計された、特殊な形状のPTFE製ピンセットです。