半自動回収装置 SC-7000

 

半自動回収装置 SC-7000 特長

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SC-7000
●パソコンと接続して多彩な回収パターンを作成し、シリコンウェーハの表面や側面(ベベル部)から微量金属汚染を回収(サンプリング)します。

●機械による作業なので、操作者の熟練を必要とせず、誰でも手軽にサンプリングできます。

●2本の薬液ボトルとバブリング機構、バブリングガスをウェーハ表面に照射するノズルを備え、シリコンウェーハの表面数ミクロンを部分的かつ制御が容易な状態でバルクエッチングする機能を持ちます。

 
 

半自動回収装置 SC-7000 仕様

装置名 SC-7000
対応ウェハサイズ 100mm、125mm、150mm、200mm、300mm
操作 パソコン(※2)
保持具の装着/脱着 自動
採集液の供給 手動
採集液の回収 手動
基本回収パターン リング状、扇形、固定半径、円弧
追加回収パターン(※1) 側面、矩形、弓形
オリフラ処理 リング状、固定半径、側面の回収パターンに付与
バルクエッチング
外形(W×D×H)(mm) 650×495×500
使用場所 クリーンドラフト内
必要ユーティリティ 電源(100~240VAC)(※3)、クリーンドライエア、N2

※1:オプションで別見積になります
※2:パソコンは御客様で御用意いただくか、別見積にて準備いたします(WinXP以上、RS-232CポートかUSBポートが必要)

※3:2008年10月までの機種は、100VAC専用です
 
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