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製品紹介

バルクエッチング装置

バルクエッチング装置 BEM-300

オゾンとHFを使用してシリコンウェーハの全表面をバルクエッチングする装置です。
ガスによるエッチングのためウェーハ表面に水滴を発生しません。
ウェーハ中の汚染物質がエッチングによって他の場所に移動する事はありません。
クリーンルーム内で使用する、自立型の装置です。

エッチングは枚葉で全面を行いますが、マッピング回収により部分評価も可能です。
ウェーハの取扱いは手作業になりますが装置制御はパソコン上で行いますので、 簡単に操作する事が出来ます。

装置名 BEM-300
対応ウェーハサイズ 200mm、300mm
操作 本体備え付けのパソコン
バルクエッチング機能
回収率能力 ±10%以内
エッチング後の平坦度 ±10%以内
外形(W×D×H)(mm)(※1) 1000×1300×2000
重量 約150kg
使用設備 酸排水、一般排気、酸排気
必要ユーティリティ 電源(AC100V,200V)、純水、O2、N2、HF
※1:突起物は含みません。

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