●パソコンと接続して多彩な回収パターンを作成し、シリコンウェーハの表面や側面(ベベル部)から微量金属汚染を回収(サンプリング)します。
●外部資源をあまり必要とせず、また場所もとらないため、装置の導入が容易です。
●機械による作業なので、操作者の熟練を必要とせず、誰でも手軽にサンプリングできます。
●サンプリング用薬液の供給や保持具の移動を装置側が自動で実施するため、SC-2000に比べて、作業者による汚染をより少なくできます。
SC-8100
●親水状態のウェーハからも汚染を回収できる機能を持ち、シリコン以外の材質のウェーハや、バルクエッチング等で表面が荒れてしまったウェーハに対してもサンプリングが可能です。
●ウェーハの状態やサンプリング用薬液の種類に対する制限が緩和され、重金属以外のイオン等の回収も可能となります。
●もちろん、従来の疎水面サンプリングも可能です。
SC-9100
●親水状態のウェーハからも汚染を回収できる機能を持ち、シリコン以外の材質のウェーハや、バルクエッチング等で表面が荒れてしまったウェーハに対してもサンプリングが可能です。
●ウェーハの状態やサンプリング用薬液の種類に対する制限が緩和され、重金属以外のイオン等の回収も可能となります。
●もちろん、従来の疎水面サンプリングも可能です。
●サンプリング用薬液の供給や保持具の移動を装置側が自動で実施するため、SC-8100に比べて、作業者による汚染をより少なくできます。
| 装置名 | SC-3100 | SC-8100 | SC-9100 | |||||||
| 操作 | パソコン(※3) | |||||||||
| 保持具の装着/脱着 | 自動 | 手動 | 自動 | |||||||
| サンプリング用薬液の供給 | 自動 | 手動 | 自動 | |||||||
| サンプリング用薬液の回収 | 自動(※1) | 手動 | 自動 | |||||||
| 基本回収パターン | リング状、扇形、固定、半径、円弧 | |||||||||
| 追加回収パターン(※1) | 側面、矩形、弓形 | |||||||||
| オリフラ処理(※2) | リング状、固定半径、側面の回収パターンに付加 | |||||||||
| 吸い上げ式液回収 | 〇 | ー | 〇 | |||||||
| 親水面の回収 | ー | 〇 | 〇 | |||||||
| 外形(W×D×H)(mm) | 630×550×600 | 600×550×700 | 630×550×790 | |||||||
| 重量 | 35Kg | 40Kg | 50Kg | |||||||
| 使用場所 | クリーンドラフト内 | |||||||||
| 必要ユーティリティー | 電源(AC100-240V)、 純粋、クリーンドライエア |
電源(AC100-240V)、N2、クリーンドライエア | 電源(AC100-240V)、N2、 純水、クリーンドライエア |
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※1, 2：オプションで別見積になります
※3：パソコンは別見積にて準備いたします
