NAS技研

优异的基体蚀刻性能

“为了对晶圆内部的污染物进行采样，通过基体蚀刻削除晶圆表面层。”这是本公司的一项技术。
进行基体蚀刻时，一项重要的指标是“平坦度”，就是判断表面是否能均匀地通过蚀刻完成切削。
本公司的基体蚀刻性能十分优异，能确保平坦度保持在10%以内。

世界领先的污染物采样性能

对硅晶圆端面污染物采样的“端面采样”技术已取得国际专利。
对亲水晶圆的采样技术已取得国内专利。产品拥有国内外多项专利技术，性能和技术世界领先，获得业界的广泛好评。

完善的售后服务

本公司产品的维保适用于海内外各国。
原则上，有海内外的维修委托时，在48小时内与用户进行联系沟通。
对于故障或产品咨询等需要详细沟通时，使用Zoom会议工具，和客户召开在线会议。
因为没有设定产品的维护期限，所以企业客户可以放心使用本公司的设备。