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公司产品的特点

按硅晶圆行业中污染物采样技术的问题以及问题的解决方法为顺序,
介绍公司产品的特点。

以往的问题

晶圆端面污染物采样技术

  • 基本上需要把平放的晶圆垂直竖起。
  • 让晶圆旋转,难以实现只允许端面和采样液接触。

日本发明专利11-204604

日本发明专利11-204604

C.Sparks et. Al., Proceedings of SPINE vol.5041(2003)pp.99.

C.Sparks et. Al., Proceedings of SPINE vol.5041(2003)pp.99.

问题点

  • 晶圆垂直竖起旋转需要专用设备。
  • 需要一定量的采样液,采样液太少就无法满足采样要求。

本公司的采样,可适宜于传统的水平放置旋转型设备、而且开发出了仅需少量采样液的支架具。

本公司产品特有的解决方案

利用液体表面张力的端面采样支架具

  • 晶圆端面接触从支架具侧面狭缝中稍微突起的采样液。
  • 由于表面张力会使采样液表面突起,但采样液不会从狭缝中溢出。

利用液体表面张力的端面采样支架具

端面采样描述

  • 晶圆旋转时只允许晶圆端面接触采样液。
  • 通过位置调整,使采样液不会被卷到旋转晶圆的正反面上。(已取得专利)

端面采样描述

端面采样描述

AFTER SERVICE

售后服务

对购买本公司产品的顾客,NAS技研提供周到的售后服务。
如果有疑问或不明白的地方,请随时咨询。

关于维护

本公司产品的维保,已覆盖日本全国。为了确保采样设备的精度,对于半自动采样设备(SC系列)推荐进行一年一次的定期维保。
对于全自动采样设备(NAC系列),按定期维保合同每年进行3次维保。
维保没有设定时间期限,可安心使用本公司产品以及售后服务。

48小时内的修理响应

对本公司产品的修理委托,原则上48小时内予以响应(※我方会及时联系跟进)。
包含费用预算等在内,我方都会给予响应,请务必联系我方。

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